字符丝印对位能力评估

摘要：

目前公司在阻焊照相底版制作标准里面对字符丝印能力进行了界定,包括字符线条及字符到焊盘的间距.但是随着字符线条的细化和间距的密集,基本上大多数板的字符到PAD的间距都已经达到或接近最小丝印能力,极易造成字符偏住上焊盘.本文从丝印员工本身的对位能力、照相底版的变形、生产板的变形以及照相底版图形转移到网版上的变形量来综合评估字符的丝印对位能力,从而确定新的标准.

关键词： 对位能力 照相底版变形 板变形 照相底版图形转移

作者: 张建

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 276-287

在线出版日期: 2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）