新型高韧性高Tg无铅覆铜板材料介绍
从无铅时代的全面到来,时至今日,教年间,日新月异的无铅兼容材料层出不穷,在我们不懈追求材料的耐热性与高Tg以满足高多层板、HDI等现今各类高端产品的应用时,材料的PCB加工性、韧性、粘结性等性能同样是一个不容忽视的重要参数.一旦忽视了这一点,PCB业端出现导通孔裂缝、基材冲/钻孔掉渣、孔壁电镀层环裂,铜箔脱落、基材层间分层等缺陷的几率将大大增加.文章介绍了一种性能均衡的覆铜板,是同时拥有高韧性、高剥离强度与优良钻孔加工性的高Tg(Tg≥170℃)无铅制程兼容的覆铜板材料.
高韧性 PCB加工性 无铅 高Tg 覆铜箔板
粟俊华
上海南亚覆铜箔板有限公司
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321-328
2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）