聚酯及其在FPC中的应用研究进展

摘要：

本文概述了聚酯的结构,分别介绍了饱和聚酯和不饱和聚酯两大类聚酯,详细阐述了聚酯的各种性能,重点综述聚酯薄膜、聚酯胶粘剂和聚酯纤维在电子中的应用和最新研究进展.

关键词： 聚酯 薄膜 胶粘剂 电子 应用

作者: 严辉 李桢林 张雪平 范和平

作者单位: 华烁科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 199-205

在线出版日期: 2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）