光电路板技术研究进展及其应用

摘要：

随着通信系统对传输速率的爆炸式增长,铜互连已经面临其发展瓶颈,光互连是实现Tbit/s量级商速互连的最优解决方案,其技术实现通常是将光波导集成到PCB中制成光电板。本文对光电板技术的研究进展进行了综述,并从关键技术、成本、可靠性等方面分析了光电板技术应用的可行性及限制条件,预测了该技术的发展前景。

关键词： 光电印制电路板 光互连 聚合物光波导 光学损耗 可靠性

作者: 金曦

作者单位: 华为技术有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 489-498

在线出版日期: 2009-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）