非对称PCB翘曲分析及改善

摘要：

本文利用模型分析了非对称结构PCB板在压合及喷锡加工过程中产生翘曲的机理,根据翘曲机理创新出一种选择性非对称传热方式压合,在试验及批量生产中对PCB板件的翘曲改善起到了明显效果。

关键词： 非对称结构 PCB板 压合传热 喷锡加工 翘曲缺陷

作者: 缪桦

作者单位: 深南电路有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 499-503

在线出版日期: 2009-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）