微孔质量改善

摘要：

本文主要叙述盲孔加工过程中所遇困难、对盲孔孔加工缺陷的研究及其改善,分析影响盲孔质量的多种因素,如：表面处理技术、底铜质量及pp均匀性对盲孔电气性能的影响。

关键词： 印刷电路板 盲孔加工 表面处理 底铜质量 半固化片 电气性能

作者: 朱晨

作者单位: 天津普林电路股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 152-160

在线出版日期: 2009-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）