浅析电镀工艺对渗镀影响

摘要：

近几年来,线路板印刷在单位面积内线路密度越来越大,线宽越来越精细。渗镀对这类线路影响最至命,一旦有渗镀就会产生短路,短路直接影响成品合格率。渗镀产生主要原因有：图形转移工序贴膜前处理、贴膜前温度、贴膜压力、曝光能量。本文从电镀工艺中分析导致渗镀的原因：镀铜前处理、电镀锡缸阴阳面积比。

关键词： 印制电路板 电镀工艺 渗镀 镀铜前处理 锡缸阴阳面积比

作者: 钟志欣

作者单位: 深圳市华丰电器器件制造有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 213-216

在线出版日期: 2009-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）