压制增强板的参数优化
在挠性印制电路领域,增强板用于对挠性薄膜基板的支撑,以方便于印制板的连接,固定,插装元器件和其他功能。因此增强板在挠性印制电路中起着不可替代的作用。通常使用的增强板是由PI材料制成的,虽然PI材料拥有诸多的优点,但在其与挠性板压制的过程中存在诸多的问题,最主要的问题就是压合后的结合力不够．为了增强结合力,本文利用均匀设计方法安排试验,找到获得最佳试验参数,并得出拟合实验方程以实现最优化生产。在该试验参数下产生的结合力是平常效果的2到3倍,达到良好的生产效果,并为进一步的理论分析做铺垫。
挠性印制电路 压制增强板 挠性薄膜基板 均匀设计 PI材料
倪乾峰 袁正希 何为 何波 陈浪 莫芸绮
电子科技大学微固学院材料科学与工程,成都 珠海元盛电子股份有限公司术中心,珠海
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432-435
2009-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）