电镀铜重工补镀对产品可靠性的影响

摘要：

本文针对PCB制造厂批量生产过程中的各种不同情况下可能发生的电镀补镀现象,进行现场模拟实验,并通过热应力、热冲击、回流焊、焊点强度等方面进行检测,评估电镀铜补镀对产品可靠性的影响,为同行提供工艺参考。

关键词： 印制电路板 电镀铜 重工补镀 可靠性检测 热应力 回流焊

作者: 黄炳孟 朱兴华

作者单位: 珠海方正科技多层电路板有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 192-194

在线出版日期: 2009-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）