半固化片填孔性能方法的研究与探讨

摘要：

文章通过试验研究不同类型半固化片的填孔规律,总结出评判半固化片的填孔性能的方法,对制作HDI使用半固化片直接填孔选材与工艺有重要的参考意义。

关键词： 半固化片 盲孔 填孔性能 填料选材 HDI制作

作者: 王立峰

作者单位: 广东生益科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 111-114

在线出版日期: 2009-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）