不同沉金时间板件对应不同微蚀量的耐攻击测试

摘要：

由于沉镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉金；在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微蚀处理,而已完成沉镍金的地方同样会经过微蚀段,微蚀及不同的微蚀量对金面是有一定的影响的；本文通过制作不同沉金时间的板件,试验不同微蚀量处理后金面的受攻击情况。

关键词： 印制电路板 沉镍金工艺 沉金时间 OSP表面处理 微蚀量 耐攻击测试

作者: 张伟宣 罗卓生

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 249-255

在线出版日期: 2009-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）