电镀铜分散能力的研究
电镀铜分散能力的研究对于PCB制造具有深刻而深远的作用,电镀铜的效果直接影响着线路形成过程,对于高密度互联(HDI)产品,严格控制电镀铜流程,保证电镀铜质量至关重要。电镀铜分散能力的好坏一般使用COV来衡量,业界一般将COV控制在10%以下。本文电镀分散能力的研究围绕电镀设备和电镀药液两方面展开,通过调整电镀设备及药液成分组成,得到稳定的沉积速率,进而得到平整的镀层结构;同时从理论分析及研究方法方面进行相关剖析。
印刷电路板 电镀铜 分散能力 镀层结构 PCB制造
刘璐 冯传超
天津普林电路股份有限公司
国内会议
深圳
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177-185
2009-10-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)