无铅热风整平阻焊爆孔原因分析与改善

摘要：

在应对电子产品无铅化的过程中,所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流,其中PCB无铅化热风整平工艺随着无铅化的深度引入暴露出诸多问题,本文主要阐述无铅锡铜镍热风整平时堵孔油墨爆孔的深层原因(塞孔位置周围阻焊油墨热固化时相对螯合反应不足无法抵挡高温热冲击而分离),并实验验证改善措施有效性及生产可执行办法。

关键词： 印制电路板 无铅热风整平 阻焊爆孔 阻焊油墨 螯合反应 表面处理

作者: 徐欢

作者单位: 天津普林电路股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 239-248

在线出版日期: 2009-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）