高频基材及其印制板加工技术研究
随着信息化科学技术的发展,人们日常生活中的信息处理和信息通讯日益要求信息处理的高速化、音像传送的高完整性,趋于高频或超高频的技术需求正在对PCB基材和PCB加工技术提出更高的技术要求。本文在概括了高频的基本概念、现用基材的高频应用局限性、目前高频基材的主要设计理念及其评价与选择的基础上,试验探索了高频多层板的生产工艺,论述了高频PCB板相关的表面处理、信号损失、特性阻抗控制等,希望能对PCB制造业同行有所帮助。
高频基材 高频多层板 印制板加工 介电常数 介质损耗 阻抗控制
袁欢欣
汕头超声印制板公司
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453-461
2009-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）