浅谈化镍金金盘发白现象

摘要：

本文主要从化镍浸金的工艺流程出发,根据线体实际情况,针对“金盘发白”缺陷进行论述,验证了前处理、镍槽、金槽对其影响程度；分析镍槽在不同MTO时金盘的表观状态；并同时对“金盘发白”的焊盘镍层、金层结构进行了SEM、EDX分析,通过UV测量手段,分析金槽在276nm、338nm处有机物含量；论证了金槽有机物污染是导致“金盘发白”缺陷的产生主要原因,并针对此种现象进行改善、控制。

关键词： 印制电路板 化学沉镍金 有机物染 金盘发白缺陷

作者: 杨卫峰

作者单位: 天津普林电路股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 306-316

在线出版日期: 2009-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）