BGA焊点空洞的形成与防止

摘要：

BGA空洞会引起电流密集效应，降低焊点的机械强度。因此，从可靠性角度考虑，应减少或降低空洞。那么，如何可以降低BGA空洞?要回答这个问题，我们有必要探索一下空洞的形成原因。本文从助焊膏的层面对GBA焊点空洞的形成与防止作一些阐述，以期减少BGA焊点空洞的形成数量。

关键词： SMT工艺 BGA焊 焊点空洞 电流密集效应 可靠性 助焊膏

作者: 范福伟

作者单位: 厦门市及时雨焊料有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国高端SMT学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 399-400

在线出版日期: 2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）