BGA返修和返翻修工作站

本文介绍了BGA的返修内容和一种BGA返修工作站。对BGA返修工作站的技术特点、温度控制、热风控制进行了较详细的介绍。
BGA 返修工作站 温度控制 热风控制 电子封装
张国琦 曾捷 麻树波
西安中科麦特电子技术设备有限公司
国内会议
西安
中文
679-685
2008-10-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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