龙卷风式热风微循环系统

摘要：

随着全球电子产品无铅化的进程加速,表面贴装元件朝密集化、小型化发展,而无铅焊接工艺窗口比传统有铅工艺窗口更窄,这对回流焊的温度控制精度作出了更严格的要求。本文就龙卷风式热风微循环系统和传统热风方式两种热风回流方式作简单介绍，以便用户能更清楚地了解设备内部构造，更好地选购无铅回流焊。

关键词： 电子封装 表面贴装元件 无铅回流焊 温度控制 热风微循环系统 热风回流

作者: 谢玲球

作者单位: 深圳市多多工业设备有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国高端SMT学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 422-425

在线出版日期: 2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）