BGA的缺陷分析及返修工艺

摘要：

随着电子组装的更高密度、更小尺寸、更复杂的PCB混合技术的纵深发展,现代社会与电子技术息息相关,超小型移动电话、携带型计算机、内存、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻型化提出了苛刻的要求。要达到达一目标,就必须在生产工艺、元器件方面着手进行深入研究。SMT(Surface Mount Technology表面安装)技术顺应了这一潮流,为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。

关键词： 电子组装 PCB混合技术 SMT技术 表面安装 BGA缺陷 返修工艺

作者: 王年

作者单位: 广州市弘宇科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国高端SMT学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 669-672

在线出版日期: 2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）