焊膏在工业领域的应用
焊膏是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体,在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接,是现代电子业高科技的产物。作为一种电子材料,焊膏既是一种旧材料,也是一种新材料。随着计算机、通讯设备、家用电器等向小型化、高性能、多用途发展,以前的手工焊,以及后来的波峰焊,都不能满足这种发展的需要,所以才发展到现在的SMT,焊膏也就是在这个时候应运而生。本文介绍了焊膏的组成及特性，阐述了焊膏的应用。
焊料合金粉末 助焊剂 焊膏 表面贴装 自动化生产 可靠性焊接 波峰焊
周盾白
华南理工大学材料学院
国内会议
西安
中文
239-243
2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）