无铅技术现状及过渡阶段应注意的问题

摘要：

本文简要简绍了无铅技术发展的现状、国内军工企业面临的有铅无铅混装的问题以及在无铅向有铅工艺过渡阶段应注意的问题

关键词： 无铅焊接工艺 电子封装 混装工艺 注意问题

作者: 徐欣

作者单位: 中物院电子工程研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国高端SMT学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 432-433

在线出版日期: 2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）