电子组装中无铅焊膏的选择

摘要：

本文介绍了焊膏的主要性能要求及其影响因素,对目前常用的焊料合金和助焊剂的性能和使用效果进行总结,并对不同行业所适用的焊膏类型进行论述。

关键词： 电子组装 无铅焊膏 焊料合金 助焊剂

作者: 许愿 史建卫 杨冀丰 王建斌

作者单位: 德邦科技有限公司 日东电子科技(深圳)有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国高端SMT学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 208-218

在线出版日期: 2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）