倒装焊器件返修工艺综述

摘要：

在倒装器件焊接中,返修工作始终是其必不可少的一个组成部分。本文笔者根据多年来SMT生产实践经验,针对目前倒装焊器件的种类和焊接不良的一些故障模式,归纳介绍了四种倒装焊器件返修工艺方法,可供有关人员参考。

关键词： SMT生产 倒装焊器件 焊接不良 返修工艺 故障诊断 加热焊接设备

作者: 贾小平 任博成

作者单位: 北京装联电子工程有限公司中国电子科学研究院EDMI中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国高端SMT学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 665-668

在线出版日期: 2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）