微波电路可靠性接地技术

摘要：

微波电路在现实生活中得到越来越广泛的应用,而微波电路的接地直接与电路的电性能指标及电路的稳定性相关,本文首先阐述了业内通用接地方法及其使用局限性,重点详细介绍空心销钉接地的设计方法和装配及焊接的具体工艺步骤,通过实际试验验证该接地形式的可行性和可靠性,并已经在产品中得到实际的应用。

关键词： 微波电路 接地销钉 复合介质板 焊接工艺 温度曲线 电性能指标 可靠性

作者: 孙海林

作者单位: 中国电子科技集团公司第十四研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国高端SMT学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 812-815

在线出版日期: 2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）