烷基羟基胺在无铅焊锡膏制备中的应用

摘要：

本文探讨了一种无铅焊锡膏的制备方法。它是由Sn—Cu—Ag锡基合金粉和载体介质混合制成,其特点是在载体介质中加入羟基烷基胺;用羟基烷基胺作为活性催化剂,可得到高度可靠的焊锡膏,其可焊性不降低,在温度变化条件下不变质,活性提高,增加了无铅锡基合金的润湿性,提高了焊点的光亮度。

关键词： 烷基羟基胺 无铅焊锡膏 制备方法 锡基合金粉 活性催化剂

作者: 许愿 王建斌 解海华

作者单位: 烟台德邦科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国高端SMT学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 266-268

在线出版日期: 2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）