电镀镍金流程对焊接性能影响因素分析

摘要：

本文概述和系统分析了影响电镀镍金板焊接性能的不同因素,并结合电镀镍金板现场控制和研究经验深入探讨电镀镍金板的控制要点。

关键词： 电镀镍金板 电镀镍金 焊接性能 质量控制

作者: 徐军 陈海峰

作者单位: 广州市兴森电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 361-370

在线出版日期: 2007-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）