HDI板激光钻孔探讨

摘要：

制作HDI板的镭射孔有两种,一种是二氧化碳镭射系统,另外一种是UV镭射系统。二氧化碳镭射系统的特色是功率高、加工速度快、但加工后容易在孔边及孔底产生残渣及焦黑的物质；UV镭射系统可以直接加工较厚的表面铜且盲孔质量好,但效率低,成本高。

关键词： HDI板 激光钻孔 镭射孔 二氧化碳镭射系统 UV镭射系统 盲孔质量

作者: 刘建辉 杨智勤

作者单位: 深圳市深南电路有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 316-322

在线出版日期: 2007-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）