PCB孔的可靠性测试及其与CCL的关系

摘要：

本文综合了PCB的有关孔的可靠性测试几个主要方法：加速热冲击测试(Highly Accelerated Thermal Shock),互连接应力测试(Interconnect Stress Test),耐离子迁移测试(Anti-Conductive Anodic Filament),高低温冲击(thermalstress),简单说明了测试条件及样品,并就如何通过这些测试提供一些自己的见解。

关键词： PCB孔 可靠性测试 加速热冲击测试 互连接应力测试 高低温冲击

作者: 周亦然

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 108-114

在线出版日期: 2007-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）