孔上孔产品开发

摘要：

本文对HDI(高密度互连)工艺中的孔上孔产品进行了介绍,对现有的塞孔工艺进行了分析,设计实验对加工工艺进行了初步研究,并对失效机理进行了分析,最后对加工工艺进行总结。

关键词： 孔上孔产品 塞孔工艺 高密度互连 HDI工艺

作者: 张舰

作者单位: 天津普林电路有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 327-333

在线出版日期: 2007-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）