电镀填孔加工技术探讨

摘要：

随着目前许多电子产品的不断小型化、轻便化,电子产品的功能一再增多,促使电子产品中的PCB尺寸越来越小,布线密度越来越密。微盲孔结构在制作难度上、可靠性方面得到进一步的关注。当微盲孔内以导电物质填平后,不仅有利于焊盘中盲孔的焊接,还可以采用上下叠孔的方式,进行部分层次的盲孔或全部层次的通孔进行互连。

关键词： 可靠性 电镀填孔加工 微盲孔 PCB生产 盲孔焊接

作者: 唐道福 张可

作者单位: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 310-315

在线出版日期: 2007-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）