VCP的均匀性
随着电子设备的小型化、高性能化与广泛采用,促使印制电路板制造技术向着高密度化、多层化方向发展。从多层电路板制造过程分析,要保证电路间连接的可靠性和导线间的绝缘性,镀铜处理是非常重要的。多层印制板的制造方法采用孔金属化法,其采用的具体工艺有减成法和加成法,但其制造方法却有很大的区别。本文主要从多层印制板减成法制造工艺为主,讨论在几种镀铜方式中运用垂直连续镀铜方法提高镀铜均匀性在实际生产中的效果。
印制电路板 垂直镀铜 减成法制造 多层电路板 孔金属化
陈亮 郝宝军 关卫霞
天津普林电路股份有限公司
国内会议
深圳
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334-345
2007-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）