无卤素板专用微钻的研发

摘要：

随着欧盟环保指令的实施，无铅无卤电路板应用愈加广泛。相对于普通电路板，无卤素板更难于进行机械钻孔加工，本文从微钻研发角度，介绍如何通过改变微钻设计来提高加工适应性，降低无卤板材钻孔加工难度。

关键词： 无卤素板 微钻 机械钻孔加工 加工特性

作者: 厉学广

作者单位: 深圳市金州精工科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 305-309

在线出版日期: 2007-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）