HDI电路板新型制造技术发展动态

摘要：

本文介绍了几种PCB制造过程中已经或即将推广使用的新型技术目前发展的情况，主要包括微孔填铜(COPPER FILLING)技术、多阶乃至任意阶微盲孔技术(Any Layer)、CO2激光直接铜箔加工工艺、软硬结合板和超细走线等，简要说明了各种技术的优缺点。

关键词： HDI电路板 新型制造技术 动态分析 PCB制造 表面安装技术

作者: 许路

作者单位: 中兴通讯股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中国高端SMT学术会议

会议地点: 湖南张家界

会议语种:中文

页码: 14-19

在线出版日期: 2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）