SMT印制板焊装设计与生产
SMT印制板设计，其实质是印制板电子装联工艺设计(即电子装联的可制造/可生产性的设计)。任何产品质量的优劣，首先取决于设计质量的优劣，其次才与制造或生产的过程有关。电路设计师不仅要对已十分熟悉的电功能线路的装联进行精心设计(如元器件与基板的选择、电路功能的布局，导电线的宽度、厚度与间距的确定以及电子线路的相互连接等).还应对仍较为生疏的焊装装联设计给予特别的关注，并使两者很好地结合起来，使所设计的印制板不仅电性能一流.而且生产工艺性也最佳。本文探讨了SMT印制板焊装生产工艺。
SMT印制板 焊装设计 元器件布局 器件封装 测试焊盘
刘东梅
成都康特集团生产厂工艺科
国内会议
湖南张家界
中文
213-214
2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）