无铅Flip chip和CSP封装的焊点检查——新的挑战要求新的检查技术
实施无铅化将对电路板制造商在设计、焊接工艺及质量控制方面提出新的挑战，更高的回流焊接温度会对电路板基板及元件产生更大的热应力。更高的无铅焊料的熔点温度和元件最大允许温度之间的工艺窗口更小，将使焊接工作更加困难。但仍然必须考虑保证所要求的DPM(Defects/ppm)缺陷率及电路板最低的现场失效率。尤其是倒装芯片(FC)及芯片尺寸封装(CSP)的焊点非常小，在无铅焊工艺中会产生更大的热应力，将引起致命的缺陷。本文通过新近的研究出版物讨论有关面陈列封装FC及CSP元件存在的锡球顶部剥离问题，研究在铅锡及无铅回流焊工艺中与FC及CSP元件可靠性有关的重要缺陷的分析数据，最后介绍一种已设计成功的新的光学检查技术，用非破坏性的方法来检测这种缺陷。
FC元件 CSP元件 封装 焊点检查 缺陷分析 光学检查技术 锡球顶部剥离
康·马克
德国ERSA(埃莎)公司
国内会议
湖南张家界
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498-505
2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）