BGA器件返修工艺
电子产品一般都要经过装联和技术指标调试两个阶段。发现问题就要下线返修，有时需要把不合格的电子元器件拆下来，换上新的电子元器件，重新调试指标，直到符合质量标准。目前BGA(Ball Grid Array)器件大量应用，引起了电装工程师的关注。BGA器件因引脚不能直接观察检查，判断焊接质量(虚焊、开路、桥接)受到一定的制约。本文对BGA器件的拆装工艺需要考虑的问题进行了分析。
BGA器件 返修工艺 焊接质量 拆装工艺
杜金根
重庆航天新世纪卫星应用技术有限责任公司
国内会议
湖南张家界
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548-549
2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）