锡球产生的原因及解决方案

摘要：

锡球的产生是SMT制程中最容易产生的缺陷之一，主要发生在片式阻容元器件周围.它产生因素衆多.令很多SMT工程人员非常的烦恼.本文对锡球产生的因素作出分析并提出相应的对策.

关键词： 锡球 PCB焊盘 锡浆 温度曲线 元件设计 SMT制程

作者: 蒲文斌

作者单位: 华高电子工程部

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中国高端SMT学术会议

会议地点: 湖南张家界

会议语种:中文

页码: 428-429

在线出版日期: 2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）