无铅焊接方法新动向

摘要：

目前实装现场的主要现象是不能准确的解析和判断实际发生的问题，虽然通过文件化把数值管理的运用作为主题，但是却阻碍了在现场根据实物进行解析的能力，造成对担当人员的移动，换班等经验的不足，当务之急是对在现场能进行判断人才的培养，文件化的生产线管理伴随现场解析能力将出现效果。本文主要探讨了回流、基板材质、温度曲线、焊盘设计、助焊剂特性、炉子特性等。

关键词： 无铅焊接 回流焊 基板材质 温度曲线 焊盘设计 助焊剂

作者: 河合一男 奚夏平

作者单位: 日本ANTOM(株) 日本安通姆株式会社

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中国高端SMT学术会议

会议地点: 湖南张家界

会议语种:中文

页码: 290-298

在线出版日期: 2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）