会议专题

北京电子学会表面安装技术委员会第三届学术年会

总文献量: 26篇会议类型: 国内会议会议地点: 北京主办单位: 中国电子学会;北京电子学会会议日期: 2001-06-01

文章浏览

汽液双相清洗技术中清洗介质的选用

张海程

细间距SMT模板的制作研究

张晟

0603微小元件贴装技术应用

杨同兴

BGA-CSP安装技术和可靠性

三星电子生产技术中心

返修工作台在将SMT引入科研开发工作中的作用

曾胜之华国强田晓云

无铅焊料研发及应用

顾丕谟

无铅焊接技术应用体会

陈燕琼

SMT静电简单分析

孟岩

SMT生产过程中的质量控制

温和荣

SMT焊接常见缺陷及解决办法

鲜飞

SMT在电子工艺实习中的应用

王天曦李鸿儒

倒装焊填料对SnPb焊点在热循环作用下应力应变的影响

王林根秦连城杨道国

SMT生产现场的设计准则

范祖佑

Internet时代的SMT联机组装技术

胡榆

高速贴片机优化软件的设计与开发

鲜飞

BGA焊盘设计、焊接及返修

王豫明

漫谈免清洗焊接技术

范祖佑刘万华

SMT生产质量控制的方法和措施

鲜飞

浅谈BGA-3502返修台的使用与维护

韩军

SMT印制板工艺设计浅析

鲜飞