SMT焊接常见缺陷及解决办法

摘要：

本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施.

关键词： 表面贴装 焊接缺陷 焊锡球 焊桥 印制电路

作者: 鲜飞

作者单位: 精论电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 北京电子学会表面安装技术委员会第三届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 59-60

在线出版日期: 2001-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）