BGA-CSP安装技术和可靠性

摘要：

随着电子产品的迅速发展,以小型化、多引脚、新包装形式安装于数码摄象机,个人电脑,移动电话的BGA和CSP引起人们的关注,在贴装条件和焊接可靠性方面上应十分注意.在此介绍BGA和CSP的PCB贴装实验内容和焊接可靠性的评价结果.

关键词： 焊接可靠性 表面贴装 电子产品

作者: 三星电子生产技术中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 北京电子学会表面安装技术委员会第三届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 76-80

在线出版日期: 2001-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）