无铅焊接技术应用体会

摘要：

随着表面贴装技术的飞速发展及人类对环境保护意识的不断加强,长久以来用于电子组装过程的Sn/Pb焊料正面临着被保护地球环境和人类生存安全的绿色焊料——无铅焊料所替代的挑战.经过近几年世界著名焊料制造公司及研究机构对无铅焊料的开发研究,其结果表明最有可能替代常规Sn/Pb焊料的无铅焊料主要以Sn为主,添加Ag、Zn、Cu、Pb、Bi、In等金属元素.以日本ANTOM回流焊炉为代表的新一代回流焊设备，通过性能的改进和提高，能够实现无铅回流焊工艺，并符合IS01400O质量认证体系的要求。该设备的引进，也使我公司在无铅焊接技术应用方面处于同行业领先地位。

关键词： 无铅焊接技术 表面贴装技术 环境保护 无铅焊料

作者: 陈燕琼

作者单位: 北京柏瑞安科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 北京电子学会表面安装技术委员会第三届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

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在线出版日期: 2001-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）