倒装焊填料对SnPb焊点在热循环作用下应力应变的影响

摘要：

SnPb焊点在循环热应力作用下失效是影响倒装焊芯片可靠性的主要原因.本文通过对倒装焊芯片填充填料前后在受热循环载荷作用下焊点应力应变的有限元模拟仿真来讨论填充填料对倒装焊芯片SnPb焊点的应力应变的影响.

关键词： 倒装焊芯片 SnPb焊点 有限元模拟 热循环 应力应变

作者: 王林根 秦连城 杨道国

作者单位: 桂林电子工业学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 北京电子学会表面安装技术委员会第三届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 48-51

在线出版日期: 2001-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）