细间距SMT模板的制作研究

摘要：

本文介绍了表面贴装技术以及模板的工艺技术要求,论述了采用光刻技术制造SMT模板的工艺过程.解决模板制造工艺中底片双面精确贴装、蚀刻体系及精度要求等关键技术.

关键词： 表面贴装 模板 光刻 蚀刻体系

作者: 张晟

作者单位: 信息产业部电子第二十研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 北京电子学会表面安装技术委员会第三届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 46-47

在线出版日期: 2001-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）