0603微小元件贴装技术应用
随着计算机,信息技术及通信行业特别是移动电话的飞速发展,高科技产品层出不穷,都向着小型化、轻量化、低耗电量,多功能化方面发展.作者曾于2000年12月初参加了由日本九州松下株式会社在东京举办的以支持IT产业发展为主题的SMT新技术,新设备展示会,来自世界各地的几千名代表目睹了九州松下设备利用无铅焊膏实际贴装0603、CSP等产品,观看了九州松下公司贴装0603元件实现0.1mm间距这一令人激动的场面.本文内容包括：PCB设计和制做；丝印模板设计和焊膏选择等等.
贴装技术 通信行业 PCB设计 丝印模板
杨同兴
北京柏瑞安科技有限公司
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2001-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）