BGA焊盘设计、焊接及返修

摘要：

BGA芯片由于其独特的优越性已被越来越广泛应用,但由于检验设备价格昂贵,使BGA焊接质量的检验非常困难,从而使BGA产品的焊接一次合格率要求很高,随之而来的返修必不可少,为了提高BGA的焊接质量,提高产品的规模效益,焊接质量必须是从每道工序做起,包括焊盘设计、布线、到丝网印刷、贴片、再流焊,以及最后的BGA返修都必须受控,符合工艺性,才能达到最终的产品质量的提高.本文介绍了BGA的结构和分类、BGA焊盘设计等等内容.

关键词： BGA芯片 焊盘设计 焊接 模板设计

作者: 王豫明

作者单位: 清华同方股份有限公司研发电子基地

会议类型: 国内会议

会议名称: 北京电子学会表面安装技术委员会第三届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 7-9

在线出版日期: 2001-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）