SMT印制板工艺设计浅析

摘要：

表面贴装技术(SMT)自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,本文就SMT印制板设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述.

关键词： 印制板 阻焊膜 拼板 表面贴装

作者: 鲜飞

作者单位: 精伦电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 北京电子学会表面安装技术委员会第三届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 52-54

在线出版日期: 2001-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）