会议专题

2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛

总文献量: 60篇会议类型: 国内会议会议地点: 深圳主办单位: 中国印制电路行业协会会议日期: 2006-09-21

文章浏览

浅谈PCB质量成本

文海舟谢少英

化学镀锡量产之现场管理实战

张志祥

浅谈物料耗用控制

詹军波

PCB厂家的企业社会责任

陈瑞琳

工业工程系统在PCB企业中的推广应用

胡长忠王克兰陈磊

二层法FCCL用聚酰亚胺芳香二胺的研究进展

范和平

PCB微钻有限元分析的几个关键问题

付连宇余振超屈建国邹卫贤

PCB特性阻抗控制精度探讨

何思军

浅谈PCB企业的培训

肖义武

应用μBGA芯片时PCB的布线设计与孔上焊盘的制作

彭湘

板面电镀均匀性研究

曹立志陈晓峰陶伟良邹许华黄伟

电子信息产品污染控制管理办法与RoHS的比较分析

马学辉

金相切片技术在印制板生产中的应用

周群

浅谈酸性镀锡专用处理剂

梁继荣

”无铅”兼容高频覆铜板的开发

辜信实

中国PCB化学品的现状与发展

王恒义高璠

电震在PCB电镀过程中的应用

史庚才罗斌陈于春

等离子体去钻污孔内凹蚀的表征

陈蓓李志东

如何用快速消费品营销思路卖好PCB——信息时代下的工业品营销管理探索

蔡春华

通过工艺优化消除线路板沉银层缺陷及其根本原因分析

David Ormerod 姚永恒 Jo Wynschenk