会议专题

PCB微钻有限元分析的几个关键问题

随着印制板和封装技术的快速发展,印制板钻孔面临着越来越大的挑战.钻孔质量受钻机、钻头、钻削参数和印制板材的影响,本文即对微钻有限元分析的几个关键问题进行探讨,以提高微钻设计水平.首先评述了微钻有限元分析的研究现状,然后讨论了微钻三维模型的建模方法,最后对微钻设计中的几个重要参数对微钻性能的影响进行了重点分析.本文的主要创新点包括:1)提出了通过CAD方法建立微钻三维模型的方法,保证了有限元分析的精度;2)分析了微钻参数对微钻性能的影响,该结果可以指导实际的微钻设计.

微钻 有限元分析 PCB 印制板材

付连宇 余振超 屈建国 邹卫贤

深圳市金洲精工科技股份有限公司

国内会议

2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛

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2006-09-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)