应用μBGA芯片时PCB的布线设计与孔上焊盘的制作

摘要：

在便携式通讯产品及数码产品的设计和制造中,由于其微型化的要求,大量应用到高密度封装的集成电路芯片,BGA芯片的引出线节距从0.8mm降到了0.65mm,节距为0.5mm的μBGA也已经大量使用.这就给PCB的布线设计和制造工艺提出了新的课题.本文以蓝牙模块PCB为例,介绍了应用μBGA时PCB的布线设计方案以及PCB制造过程中精细线路的加工、孔上焊盘的形成工艺,希望对从事该方面设计及PCB制作的人员有所帮助

关键词： μBGA芯片 孔上焊盘 布线设计 PCB 印制板

作者: 彭湘

作者单位: 深圳市牧泰莱电路技术有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 374-377

在线出版日期: 2006-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）